エレベーター電気部品

詳細な調整:当社の部門横断型エンジニアリング チームは、最初の問い合わせ、機械的スペースの制約、電気的パラメータを検討します。{0}

コンポーネントのマッピング:当社は、入出力電圧、通信プロトコル（CAN{0}}バス/Modbus）、インターフェース接続規格、環境許容度など、エレベーター システムの特定の要件を定義します。

DFM (製造のための設計):当社の電気および PCB エンジニアは、回路レイアウトと放熱効率を最適化するために徹底的な技術評価を実施します。

ブループリントと回路図:当社は、エンジニアリング チームの承認のために、詳細な 2D/3D 機械図面、PCB 用のガーバー ファイル、包括的な BOM (部品表) データを生成して提出します。-

最終的な承認:生産はお客様から正式な書面による承認を受け取った場合にのみ開始され、設計の期待と最終出力の間に矛盾がないことが保証されます。

ラピッドプロトタイピング:私たちは、承認された設計図に指定されている正確なコンポーネントと材料を使用して、機能的な物理的なプロトタイプを構築します。

クライアントのフィールドテスト:これらのサンプルは、ライブ設置、電気的性能検証、実際のシステム互換性チェックのために施設またはテストタワーに発送されます。{0}}

SMT とアセンブリのセットアップ:プロトタイプが承認されたら、プロジェクトを自動化された表面実装技術 (SMT) ラインと専用の組み立てワークステーションに移行します。

トレーサビリティの統合:製造バッチには、コンポーネントとバッチの長期的なトレーサビリティを確保するために、一意のシリアル番号と追跡コードが割り当てられます。{0}}

多段階のゲートキーピング:-このバッチは、PCB の自動光学検査（AOI）、絶縁耐力テスト、全負荷インバータ シミュレーション、自動配線導通チェックなどの厳格なインライン テストを受けます。-

老化試験:該当する場合、電源コンポーネントと ARD サブアセンブリは、初期段階のコンポーネントの乳児死亡率を排除するために、熱負荷下で長時間のバーンイン テストを実施します。{0}{1}{2}